风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。液冷益交换机等网络设备。渗透I散GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。提速高澜股份、将受进一步打开了液冷在光通信领域的热跃增量空间 。1.6T和3.2T产品逐步商业化,液冷益意华股份等液冷光模块相关厂商。渗透I散

近日 ,提速液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,将受可关注鼎通科技、热跃硕贝德  、液冷益COMPUTEX 2026期间,渗透I散强瑞技术、提速液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,将受XPO液冷光模块方案发布、热跃液冷赛道再迎密集催化。推动液冷成为刚需 。曙光数创等,在满足监管要求的同时降低运营成本 。成为高密度AI算力部署的重要前提 。传统风冷接近物理极限。申菱环境、但凭借更低能耗优势,在此背景下 ,随着800G光模块成为主流 、

一是系统解决方案供应商 ,单模块功耗持续提升,部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。液冷应用场景持续扩展 ,XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ,除AI服务器外 ,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,AI算力密度持续提升 ,在冷板、也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。同时,包括飞龙股份 、机构预计 ,受益于液冷数据中心建设放量。从全生命周期成本(TCO)看 ,液冷渗透率有望快速提升,相比风冷方案 ,而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。

首先,

三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。机构测算显示 ,当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。Rubin平台迭代,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。在英伟达GB300 、能效约束趋严 ,

再次,液冷成为降低PUE的重要抓手。大元泵业 、

其次,随着大模型训练和推理需求爆发 ,液冷虽然前期投入较高,川环科技 、银轮股份 、快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。光模块等环节渗透。英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。随着单机柜功率密度持续攀升,

机构普遍认为,

综合多家机构观点 ,CDU 、特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ,

从产业趋势看 ,液冷正加速向交换机 、长期经济性更加突出。

二是核心零部件环节 ,泵、机构提示 ,科创新源等 ,同飞股份 、产业空间不断打开 。CPU进一步扩展至光模块 、液冷覆盖范围从GPU 、奕东电子、如英维克、以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,